Data Center / Storage — May 26, 2026 at 1:14 pm

Vertiv își extinde portofoliul de soluții de răcire cu lichid în EMEA pentru a accelera implementarea centrelor de date pregătite pentru AI

by

Vertiv™ CoolChip CDU 2300 și Vertiv™ CoolChip Fluid Network Row Manifolds vor fi prezentate în cadrul Datacloud Global Congress

Vertiv-CoolChip-Fluid-Network_High-Resolution

Vertiv (NYSE: VRT), lider global în infrastructura digitală critică, a anunțat astăzi extinderea lanțului său complet de management termic prin disponibilitatea soluțiilor Vertiv™ CoolChip CDU 2300 și Vertiv™ CoolChip Fluid Network Row Manifolds în Europa, Orientul Mijlociu și Africa (EMEA). Aceste tehnologii de răcire cu lichid răspund cerințelor tot mai mari generate de inteligența artificială și de infrastructurile de calcul de nouă generație, cu densitate ridicată, ajutând clienții să implementeze mai rapid infrastructuri high-density și să opereze mai eficient.

Familia Vertiv CoolChip reprezintă un element esențial al lanțului termic Vertiv – un portofoliu end-to-end ce integrează răcirea direct-to-chip, răcirea prin imersiune, schimbătoarele de căldură rear-door, distribuția agentului de răcire, disiparea căldurii, sistemele inteligente de control și serviciile de lifecycle într-un sistem unitar și coerent de management termic.

Vertiv-CoolChip-CDU2300-High-Resolution

Noile soluții anunțate vor fi expuse în cadrul Datacloud Global Congress de la Cannes (1–4 iunie), unde Vertiv va participa în calitate de Patron Sponsor și își va prezenta cele mai noi tehnologii la standul nr. 123.

„Creșterea accelerată a volumului de workload-uri AI determină o transformare fundamentală a modului în care centrele de date sunt proiectate, răcite, alimentate și operate”, a declarat Paul Ryan, președinte Vertiv pentru regiunea EMEA. „În cadrul Datacloud Global Congress demonstrăm modul în care Vertiv își extinde portofoliul end-to-end, combinând soluții de alimentare pentru medii high-density, răcire cu lichid, disiparea căldurii, sisteme inteligente de control și servicii lifecycle, pentru a ajuta clienții să implementeze mai rapid infrastructuri pregătite pentru AI și să le opereze mai eficient pe termen lung.”

Ca verigă esențială a lanțului termic Vertiv™, Vertiv™ CoolChip CDU 2300 este o unitate liquid-to-liquid pentru distribuția agentului de răcire, care furnizează o capacitate de răcire de 2,3 MW într-o amprentă compactă, oferind unul dintre cele mai bune rapoarte capacitate/amprentă disponibile pe piață. Dimensiunea redusă a cabinetului permite amplasarea flexibilă, inclusiv între rack-uri sau în zone mecanice adiacente, ajutând operatorii să reducă spațiul ocupat și numărul de unități CDU necesare în implementările high-density la scară largă.

Sistemele Vertiv™ CoolChip CDU acoperă o gamă de la 100 kW la 2,3 MW și suportă atât răcirea direct-to-chip, cât și schimbătoarele de căldură rear-door. Controlerul integrat Vertiv™ CoolChip CDU permite adaptarea temperaturii și a debitului în funcție de cerințele de sarcină, în timp ce funcționalități precum redundanța, comunicarea între unități și monitorizarea de la distanță contribuie la creșterea disponibilității sistemului și la simplificarea operațiunilor. Inteligența integrată la nivel de controler permite CDU-ului să funcționeze coordonat cu celelalte componente ale lanțului termic, asigurând performanță termică constantă la nivelul întregii infrastructuri.

Completând arhitectura lanțului termic alături de CDU, noile Vertiv™ CoolChip Fluid Network Row Manifolds asigură stratul de conectivitate fizică dintre unitățile de distribuție a agentului de răcire, echipamentele de răcire la nivel de server și sistemele de disipare a căldurii. Fiecare ansamblu de racorduri de distribuție a lichidului (manifold) este curățat, pasivat, testat la presiune și sigilat pentru a oferi un nivel superior de curățenie, rezistență la coroziune și performanță fără scurgeri. Designul configurabil asigură compatibilitate completă cu sistemele de răcire direct-to-chip, răcire prin imersiune și schimbătoare de căldură rear-door, simplificând în același timp traseele circuitelor de răcire. Soluția permite, de asemenea, implementări rapide atât pentru proiecte noi, cât și pentru modernizări, ajutând operatorii să scaleze infrastructurile de răcire cu lichid în câteva săptămâni, nu luni.

Vertiv își completează portofoliul cu serviciile Vertiv™ Liquid Cooling Services, care includ suport pentru proiectare, instalare și mentenanță continuă. Această abordare pe întreg ciclul de viață este concepută pentru a ajuta clienții să maximizeze eficiența, să mențină disponibilitatea sistemelor și să asigure performanțe constante pe măsură ce răcirea cu lichid devine o componentă esențială a operațiunilor moderne de data center.

Experții Vertiv vor fi disponibili pe întreaga durată a Datacloud Global Congress la standul #123, pentru a discuta despre portofoliul end-to-end Vertiv de soluții de alimentare, răcire și infrastructură convergentă, concepute pentru a susține centre de date high-density pregătite pentru AI. Mai multe informații și resurse sunt disponibile pe  Vertiv.com/AI.

Pentru programarea unei întâlniri cu experții Vertiv în cadrul Datacloud Global Congress, accesați pagina oficială Vertiv.