Într-o extindere suplimentară a liniilor sale tehnologice, dacă nu chiar o dovadă a unei schimbări semnificative în cadrul unei companii, Qualcomm Technologies a semnat o colaborare multi-generațională cu Amazon pentru a permite siliciu personalizat la scară largă pentru centrele de date de inteligență artificială (AI) la scară largă, lucrând împreună la soluții de inferență AI și conectivitate optică care se extind până la 1,6 Tbps.
În spatele acestei mișcări se află punctul de vedere că, pe măsură ce volumul de lucru AI crește exponențial, acest lucru determină ceea ce Qualcomm a descris ca o cerere fără precedent pentru lățime de bandă de calcul, stocare, rețea și memorie și infrastructură eficientă din punct de vedere energetic.
Ca răspuns, colaborarea reunește infrastructura AI a Amazon cu produsele Qualcomm Technologies, cuprinzând procesarea eficientă din punct de vedere energetic, proiectarea siliciului și integrarea la nivel de sistem. De asemenea, firmele s-au angajat să lucreze la soluții de conectivitate optică de înaltă performanță, concepute pentru a susține cerințele tot mai mari de scară și lățime de bandă ale infrastructurii AI. Colaborarea va utiliza tehnologiile SerDes și DSP optice de la Qualcomm Technologies.
Ca parte a colaborării extinse, Qualcomm Technologies intenționează, de asemenea, să aprofundeze utilizarea infrastructurii de inteligență artificială Amazon Web Services (AWS), inclusiv Amazon Bedrock, pentru sarcinile de lucru de automatizare a proiectării electronice (EDA), vizând o reducere a ciclurilor de proiectare a cipurilor.
„Pe măsură ce cererea de inteligență artificială se accelerează, infrastructura centrelor de date va necesita progrese atât în domeniul calculului, cât și al conectivității pentru a oferi performanțe mai mari cu o eficiență sporită”, a declarat Cristiano Amon, președinte și CEO al Qualcomm Incorporated. „Qualcomm este încântată să colaboreze cu AWS la soluții personalizate de siliciu și conectivitate, aducând decenii de leadership în procesarea avansată și calculul eficient din punct de vedere energetic, pentru a oferi performanțe inovatoare și a permite următoarea generație de infrastructură de inteligență artificială.”
Prasad Kalyanaraman, vicepreședinte al AWS, a adăugat: „Această colaborare cu Qualcomm Technologies se bazează pe o fundație solidă de parteneriat și reflectă angajamentul nostru comun de a împinge limitele posibilului. Lucrând împreună la siliciu personalizat și conectivitate avansată, oferim clienților noștri o infrastructură mai performantă, mai eficientă și mai rentabilă.”
Anunțul cu Amazon vine la doar câteva săptămâni după ce Qualcomm a anunțat că va achiziționa furnizorul de stive de software native pentru inteligență artificială Modular pentru a îmbunătăți eficiența infrastructurii de inteligență artificială.
Modular oferă o stivă de software deschisă, nativă pentru inteligența artificială, care permite inteligenței artificiale să ruleze eficient pe diferite arhitecturi hardware. Platforma sa unificată rulează modele pe unitatea centrală de procesare, unitatea de procesare grafică, unitatea de procesare neuronală și arhitecturi de circuite integrate specifice aplicațiilor personalizate, fără rescrieri pentru fiecare accelerator.
Explicând motivul achiziției sale, furnizorul de platforme tehnologice de comunicații conectate a declarat că abordează presiunile și cerințele cu care se confruntă companiile care necesită mai mult decât hardware. A adăugat că dezvoltatorii au nevoie de software care să conecteze optimizarea la nivel de sistem cu calculul eterogen și dezagregat, transformând performanța siliciului în servicii de inteligență artificială fiabile și eficiente în diferite acceleratoare, medii și cazuri de utilizare.
Qualcomm consideră că achiziția va oferi o bază software pentru inteligența artificială generativă și agentivă în medii de centre de date și edge, susținând inferențe mai eficiente. Această strategie pentru centrele de date cuprinde orchestrarea și implementarea în sisteme de inteligență artificială distribuite, consolidând în același timp relațiile cu creatorii de modele, dezvoltatorii, hiperscalerii și întreprinderile.
